職責(zé)描述：
1. 按照項(xiàng)目需求，與結(jié)構(gòu)工程師、硬件工程師協(xié)調(diào)配合，完成系統(tǒng)PCB的整機(jī)布局評(píng)估及方案設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)硬件設(shè)計(jì)原理圖、結(jié)構(gòu)定位圖及生產(chǎn)制程工藝要求，完成PCB的布局、布線、checklist檢查、拼版、評(píng)審、輸出Gerber文件打樣等工作；
3. 負(fù)責(zé)出具PCB焊接文件，跟蹤、參與實(shí)驗(yàn)室階段PCB設(shè)計(jì)相關(guān)測(cè)試問(wèn)題，并做好問(wèn)題記錄；
4. 負(fù)責(zé)出具相關(guān)生產(chǎn)化文件，針對(duì)試產(chǎn)后反饋問(wèn)題進(jìn)行解決優(yōu)化及形成文檔總結(jié)；
5. 負(fù)責(zé)與PCB廠商溝通處理PCB相關(guān)設(shè)計(jì)問(wèn)題；
6. 負(fù)責(zé)管理維護(hù)PCB設(shè)計(jì)元件物理封裝庫(kù)，原理圖封裝庫(kù)；
7. 負(fù)責(zé)管理維護(hù)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、設(shè)計(jì)流程及PCB Layout checklist。


任職要求：
1. 全日制統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，電子信息、電氣等相關(guān)專業(yè)；
2. 熟悉PCB Layout設(shè)計(jì)規(guī)范及流程，2年以上基于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的Layout經(jīng)驗(yàn)，有電機(jī)逆變器、開(kāi)關(guān)電源、高速信號(hào)等模塊化電路Layout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 熟練使用Cadence、AD、AutoCAD等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件，有使用Cadence進(jìn)行Layout設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4. 熟悉PCB板廠PCB制造工藝流程，熟悉PCBA裝配工藝及SMT生產(chǎn)工藝；
5. 熟悉工控類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造工藝流程，能獨(dú)立準(zhǔn)備PCB生產(chǎn)文件，如Gerber、絲印、坐標(biāo)等；
6. 有一定的模擬電路及數(shù)字電路基礎(chǔ)，了解相關(guān)電子元器件的工作原理，了解開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)逆變器等工作原理，有相關(guān)硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7. 熟悉PCB Layout信號(hào)完整性、EMCEMI、電源完整性、安規(guī)設(shè)計(jì)等相關(guān)內(nèi)容；
8. 具有良好的溝通協(xié)調(diào)、語(yǔ)言表達(dá)及文字編寫能力，具有獨(dú)立分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力；
9. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、敬業(yè)精神及溝通協(xié)作能力，工作積極主動(dòng)。

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