職責(zé)描述:1、持續(xù)優(yōu)化項(xiàng)目立項(xiàng)流程，推動建立簡單、高效的項(xiàng)目立項(xiàng)模式。策劃組織項(xiàng)目立項(xiàng)評審會議，編制產(chǎn)品策劃報告、評審報告，匯總各方意見并向上級領(lǐng)導(dǎo)和利益相關(guān)方匯報。2、負(fù)責(zé)芯片研發(fā)的項(xiàng)目管理工作，協(xié)調(diào)研發(fā)，應(yīng)用，測試、生產(chǎn)等資源，嚴(yán)格按照產(chǎn)品開發(fā)流程完成芯片開發(fā)交付工作。快速解決客戶的技術(shù)、質(zhì)量、交付問題，提高客戶滿意度。3、對于芯片產(chǎn)品進(jìn)行日常管理，包括和國內(nèi)外客戶/合作伙伴，內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及銷售團(tuán)隊(duì)有效的溝通。收集整理相關(guān)數(shù)據(jù)信息，定期向公司領(lǐng)導(dǎo)和市場部門匯報在研項(xiàng)目的整體進(jìn)展情況。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷，8年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子工程、微電子、計算機(jī)科學(xué)或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；2、熟悉芯片開發(fā)全流程，包括架構(gòu)設(shè)計、前端設(shè)計、驗(yàn)證、后端實(shí)現(xiàn)、流片和量產(chǎn)，5年以上芯片前端研發(fā)經(jīng)驗(yàn)（如RTL設(shè)計、驗(yàn)證、綜合等），3年以上芯片項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，成功領(lǐng)導(dǎo)過至少一個SOC芯片項(xiàng)目從設(shè)計到量產(chǎn)；3、熟悉ASIC/SOC設(shè)計流程和工具（如Synopsys、Cadence、Mentor等），精通Verilog/VHDL等硬件描述語言，了解低功耗設(shè)計、時序分析、DFT等技術(shù)，具備一定的軟件和系統(tǒng)知識（如嵌入式系統(tǒng)、驅(qū)動程序開發(fā)）者優(yōu)先；4、出色的溝通和協(xié)調(diào)能力，強(qiáng)大的問題解決能力和抗壓能力，能夠有效管理跨職能團(tuán)隊(duì)。

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