職責描述：1、參與基于工藝節(jié)點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計算內核模塊的設計仿真流片全流程；2、參與負責數模混合電路IP的前端設計、前后仿真、測試和系統(tǒng)驗證的工作，指導協(xié)助完成版圖設計并編寫相關技術設計和測試等文檔；3、參與先進工藝芯片模擬和VLSI電路設計，含全球最新的DDR1、GDDR6X、Chiplet、HBM1、HDMI、audio codec、高精度PLL、CDR、高速ADC和DAC等。任職要求：1、微電子、半導體及理工類相關專業(yè)，本科及以上學歷，2年以上相關學習或項目經驗；2、熟悉模塊運放、比較器、帶隙基準、振蕩器、 PLL、DLL、VLSI高速時鐘電路等常用的設計、前后端分析和驗證方法；3、具備較強的模擬基礎和VSLI高速電路理論功底，擅長考慮非理想條件下的模擬設計和VLSI電路分析、理解post layout分析和時序；4、有學習新的相關技術和工具的熱情，具有邏輯和創(chuàng)造性的思維能力，具有英語交流能力，溝通和解決問題的能力。

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