崗位職責(zé)：1、 負(fù)責(zé)模塊或頂層從Netlist到GDS2的物理實(shí)現(xiàn), 包括Floorplan, Place, CTS, Route；2、負(fù)責(zé)模塊或頂層的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等；3、負(fù)責(zé)模塊或頂層的時(shí)序收斂，形式驗(yàn)證，低功耗檢查，功耗分析等4、協(xié)助完成前后端數(shù)據(jù)交付檢查；5、具備常見問題的分析與解決能力；6、具備先進(jìn)工藝的后端流程開發(fā)和優(yōu)化者優(yōu)先；7、具備良好的英語讀寫能力，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，微電子學(xué)／集成電路/計(jì)算機(jī)／電子工程／通信工程等相關(guān)專業(yè)；2、3年以上的芯片數(shù)字后端設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)（必要條件）3、熟悉 P&R后端工具5/7/12/22/28 nm工藝節(jié)點(diǎn)，完成過相關(guān)工藝的流片；4、熟練使用Cadence/Synopsys的P&R工具，STA/PV signoff 工具；5、具備模塊級或全芯片級從Netlist到GDS2的整個(gè)后端流程Tapout經(jīng)驗(yàn)（Floorplaning, Power，Planning, Placement & Optimization, CTS，Routing，ECO，RC/Spef，STA）；6、熟悉STA靜態(tài)時(shí)序分析及低功耗設(shè)計(jì)與分析；7、具備大規(guī)模復(fù)雜SOC芯片后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；做過cpu/ddr等模塊優(yōu)先考慮；8、熟練使用Tcl/Perl/Shell等常用腳本語言

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