職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)模擬與混合信號(hào)電路的設(shè)計(jì)；2、制定電路需求指標(biāo)，進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)部電路模塊設(shè)計(jì)，底層電路設(shè)計(jì)；3、指導(dǎo)版圖工程師繪制版圖，對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，書寫設(shè)計(jì)報(bào)告等任職要求：1、有扎實(shí)的模擬電路設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)，掌握主流EDA設(shè)計(jì)工具；2、熟悉VerilogAMS等工具進(jìn)行電路系統(tǒng)建模和行為級(jí)仿真；3、有Sigma-delta ADC/DAC，電壓基準(zhǔn)，音頻驅(qū)動(dòng)，DC-DC等模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并精通其中一種 模塊者優(yōu)先；4、熟悉業(yè)界主流工藝，至少有一次成功流片經(jīng)歷；

昆騰微電子是一家由海歸科學(xué)家創(chuàng)辦的集成電路設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè)，公司于2006年9月在北京成立。目前，注冊(cè)資本8,600萬(wàn)元，總部位于北京市海淀區(qū)，在西安、深圳、香港設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司專注于模擬及混合信號(hào)集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號(hào)鏈芯片。音頻SoC芯片包括無(wú)線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片、音頻DSP芯片等，信號(hào)鏈芯片為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及其它，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、通信、工控、醫(yī)療、能源等。