崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品SMT工藝評估，制定工藝流程、物料清單，確保產(chǎn)品可制造性。2.參與新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）項目，與研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)等部門密切合作，確保新產(chǎn)品順利量產(chǎn)。3.優(yōu)化現(xiàn)有SMT工藝，解決生產(chǎn)過程中的工藝問題，提出并實施工藝改進(jìn)方案，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低不良率。4.對生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)控和數(shù)據(jù)分析，定期評估工藝穩(wěn)定性，及時調(diào)整工藝參數(shù)。5.制定和完善工藝文件，如工藝流程圖、作業(yè)指導(dǎo)書、檢驗標(biāo)準(zhǔn)等，確保文件的準(zhǔn)確性和有效性。崗位要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子、機械、自動化等相關(guān)專業(yè)；2.三年及以上半導(dǎo)體封裝SMT相關(guān)工作經(jīng)驗；3.技能要求熟練掌握SMT設(shè)備的操作、編程和調(diào)試，如貼片機、回流焊、SPI、AOI等；4.熟悉常用的電子元器件，如電阻、電容、電感、IC等，掌握其性能參數(shù)和焊接工藝；5.具備良好的數(shù)據(jù)分析能力，能夠運用統(tǒng)計工具對生產(chǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理；6.掌握一定的質(zhì)量控制方法和工具，如QC七大手法等，能夠進(jìn)行質(zhì)量數(shù)據(jù)分析；7.具備較強的責(zé)任心和敬業(yè)精神，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致；8.具有良好的團(tuán)隊合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力，能夠與不同部門的人員有效合作；9.具備較強的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識，能夠不斷學(xué)習(xí)新知識、新技術(shù)，解決工作中的問題。

華天科技（昆山）電子有限公司（原昆山西鈦微電子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)中外合資高科技企業(yè)，注冊資本6193萬美元，目前擁有員工1000余人。主要從事超大規(guī)模半導(dǎo)體封裝、測試及模組生產(chǎn)，擁有三大支撐項目：晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學(xué)鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發(fā)了當(dāng)前世界上最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝，和美國tessera等科技企業(yè)合作開發(fā)光電子器件和微電機系統(tǒng)（mems）的封裝測試技術(shù)。 在一批高科技人才努力下，憑借對全球影像傳感產(chǎn)業(yè)趨勢和發(fā)展路線的精準(zhǔn)把握，將華天科技的發(fā)展定位在占據(jù)全球影像傳感芯片主導(dǎo)地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產(chǎn)業(yè)化培育項目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省高新技術(shù)企業(yè)”。并申請了32項發(fā)明和實用新型專利。 華天科技的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)也得到了中科院的高度贊賞，2011年4月與中科院聯(lián)合成立了“中科華天先進(jìn)封裝聯(lián)合實驗室”，它是國內(nèi)首屈一指的研究所和國際領(lǐng)先的tsv封裝企業(yè)的有機結(jié)合，對推動我國封裝行業(yè)“從追趕到超越”、搶占封裝技術(shù)至高點、提升我國封裝行業(yè)的國際競爭力，具有十分重要的戰(zhàn)略意義。 乘車路線：新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車，路口處往右拐彎100米即到；火車站坐公交車106路到“前進(jìn)路富春江路”下車，沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到；或者坐開發(fā)區(qū)區(qū)域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。