職責(zé)描述：1、深入研究半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景，如缺陷檢測(cè)、工藝優(yōu)化、設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)等，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)先進(jìn)的算法模型。2、與半導(dǎo)體制造工藝團(tuán)隊(duì)、設(shè)備團(tuán)隊(duì)、數(shù)據(jù)團(tuán)隊(duì)等跨部門協(xié)作，深度理解業(yè)務(wù)痛點(diǎn)，將人工智能技術(shù)與半導(dǎo)體制造流程深度融合，為公司創(chuàng)造實(shí)際價(jià)值。3、負(fù)責(zé)智能制造算法團(tuán)隊(duì)的建設(shè)，培訓(xùn)、打造高效、創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)文化。4、制定團(tuán)隊(duì)的技術(shù)規(guī)范和開(kāi)發(fā)流程，確保代碼質(zhì)量、文檔完整性和技術(shù)資產(chǎn)的可維護(hù)性，推動(dòng)公司人工智能技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)范化。任職要求：1.985/211全日制碩士及以上。2.計(jì)算機(jī)類/自動(dòng)化/工業(yè)工程/統(tǒng)計(jì)/數(shù)學(xué)/大數(shù)據(jù)相關(guān)專業(yè)。3.熟悉半導(dǎo)體制造工藝、設(shè)備原理和數(shù)據(jù)特點(diǎn)，了解半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)務(wù)流程和技術(shù)痛點(diǎn)。4.熟悉大模型（LLM）和多模態(tài)模型的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，熟悉深度學(xué)習(xí)框架（如TensorFlow、PyTorch）。5.3年以上相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)，有大模型開(kāi)發(fā)、優(yōu)化或應(yīng)用落地的成功案例，有半導(dǎo)體行業(yè)或智能制造領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)。6.具備半導(dǎo)體制造領(lǐng)域人工智能項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，如參與過(guò)半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)、工藝優(yōu)化、設(shè)備故障預(yù)測(cè)等項(xiàng)目為佳。7.具備出色的技術(shù)和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能夠激勵(lì)團(tuán)隊(duì)成員追求卓越，達(dá)成團(tuán)隊(duì)目標(biāo)。8.具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠與跨部門團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作，推動(dòng)項(xiàng)目順利進(jìn)行。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月，總部位于“江城”武漢， 是一家專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造一體化的IDM集成電路企業(yè)，同時(shí)也提供完整的存儲(chǔ)器解決方案。長(zhǎng)江存儲(chǔ)為全球合作伙伴供應(yīng)3D NAND閃存晶圓及顆粒， 嵌入式存儲(chǔ)芯片以及消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、消費(fèi)數(shù)碼、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心。