職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)高速及射頻領(lǐng)域模擬集成芯片設(shè)計(jì)；2. 指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)和規(guī)劃；3. 參與芯片調(diào)試，解決產(chǎn)品應(yīng)用中出現(xiàn)的問(wèn)題；4. 負(fù)責(zé)工藝選型，技術(shù)預(yù)研；5. 編制設(shè)計(jì)報(bào)告、產(chǎn)品規(guī)范、測(cè)試報(bào)告等文檔任職要求：1.電路與系統(tǒng)、微電子等相關(guān)專業(yè)；2.碩士及以上學(xué)歷，條件優(yōu)秀者可放寬至本科；3.5年模擬芯片設(shè)計(jì)工作，熟悉光通信芯片、射頻模擬芯片者優(yōu)先考慮；熟悉以下模塊設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮：TIA、LA、LD Driver、Serdes、LNA、Mixer、Oscillator、PLL等；4.具備扎實(shí)的電路分析、模擬電路、射頻電路分析功底，掌握各種電路分析方法，能熟練的對(duì)電路進(jìn)行分析及設(shè)計(jì)；熟練運(yùn)用Cadence Spectre、Matlab、ADS等仿真工具；5.具有強(qiáng)烈的責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和溝通交流能力、身心健康，積極樂(lè)觀。

杭州太明科技成立于2020年5月，是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廠商，專注于模擬、混合信號(hào)和光電集成芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售，面向云計(jì)算、5G接入、光纖入戶以及物聯(lián)網(wǎng)提供整套解決方案。